애플 AFM3 온디바이스 AI 분석: 200억 파라미터 모델을 낸드에 저장하고 D램은 필요한 부분만
애플이 3세대 온디바이스 모델 AFM3에서 200억 파라미터 전체를 낸드 플래시에 저장해 두고 필요한 부분만 D램으로 올리는 구조를 택했다. IFP 방식과 2비트 양자화, 메모리 가격 급등, 스마트폰 기본 저장 용량 변화까지 함께 짚었다.
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애플이 3세대 온디바이스 모델 AFM3에서 200억 파라미터 전체를 낸드 플래시에 저장해 두고 필요한 부분만 D램으로 올리는 구조를 택했다. IFP 방식과 2비트 양자화, 메모리 가격 급등, 스마트폰 기본 저장 용량 변화까지 함께 짚었다.
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SK하이닉스·샌디스크의 HBF는 낸드를 쌓아 스택당 512GB를 제시했고, 삼성은 낸드와 NPU를 한 패키지로 묶은 zNAND-O를 내놨다. HBM 다음 메모리 계층을 둘러싼 두 전략과 남은 과제를 정리했다.
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SSD가 팔리면 낸드만 필요할 것 같지만, 고성능 기업용 SSD는 주소 변환표를 빠르게 조회하려 전용 D램을 함께 쓴다. 낸드 1TB당 D램 1GB 경험칙과 DDR5·HBM 우선 생산이 겹쳐 DDR4가 다시 오른 배경을 정리했다.
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샌디스크 특허로 불붙은 HBF 논쟁을 정리했다. 낸드 기반 HBF의 가능성과 수명·열·오류라는 한계, 그리고 HBM과의 공존 구도를 짚는다.
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