미국 반도체 제재 8년의 결산: 중국 SMIC 파운드리와 장비·EDA 국산화는 어디까지 왔나
미국이 AI 확산 프레임워크를 접고 국가별 개별 협상으로 돌아선 배경을 짚었다. SMIC의 성숙 공정 확장과 장비·EDA 국산화, 그리고 범용 칩 시장 공세까지 중국 반도체 산업의 현재를 정리했다.
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미국이 AI 확산 프레임워크를 접고 국가별 개별 협상으로 돌아선 배경을 짚었다. SMIC의 성숙 공정 확장과 장비·EDA 국산화, 그리고 범용 칩 시장 공세까지 중국 반도체 산업의 현재를 정리했다.
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모바일 AP 점유율 6%, HBM 최신 세대 열세, 파운드리 첨단 공정 한 자릿수. 삼성 반도체의 초격차가 흔들리는 이유를 세 사업부로 나눠 짚어본다.
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뉴스에 자주 나오는 AI 반도체 용어를 한 번에 정리했다. CPU와 GPU의 차이, TPU와 NPU의 관계, HBM이 붙은 AI 칩과 AI 가속기·AI 서버의 구분, 팹리스와 파운드리 분업 구조까지 짚는다.
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인텔 CEO 립부 탄이 취임 14개월간의 구조조정과 파운드리 승부수, 첨단 패키징·신소재 투자, 그리고 에이전틱 AI 수요가 CPU의 위상을 되살린 배경을 직접 설명했다. AI 인프라의 병목이 어디로 옮겨가는지도 함께 짚었다.
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