SK하이닉스 HBF 전략 해설: HBM 수요를 스스로 줄일 수 있는 낸드 메모리 계층을 미는 이유
HBM으로 역대급 실적을 내는 SK하이닉스가 정작 HBM 사용량을 줄일 수 있는 HBF를 밀고 있다. 최태원 회장의 CNBC 인터뷰와 엔비디아 CMX를 함께 놓고 메모리 계층 분화의 배경을 짚는다.
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HBM으로 역대급 실적을 내는 SK하이닉스가 정작 HBM 사용량을 줄일 수 있는 HBF를 밀고 있다. 최태원 회장의 CNBC 인터뷰와 엔비디아 CMX를 함께 놓고 메모리 계층 분화의 배경을 짚는다.
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SK하이닉스·샌디스크의 HBF는 낸드를 쌓아 스택당 512GB를 제시했고, 삼성은 낸드와 NPU를 한 패키지로 묶은 zNAND-O를 내놨다. HBM 다음 메모리 계층을 둘러싼 두 전략과 남은 과제를 정리했다.
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HBM4부터 성능을 가르는 것은 위에 쌓는 D램이 아니라 맨 아래 베이스 다이다. 인터페이스 폭이 2048비트로 늘며 커진 전력·타이밍 부담, 삼성이 4나노 로직 공정을 쓴 이유, SK하이닉스가 TSMC와 손잡은 배경을 정리했다.
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스마트폰 칩 회사 퀄컴이 데이터센터용 드래곤플라이와 HBC를 공개했다. HBM과 정반대로 데이터 이동을 줄이는 발상, 그리고 한국 메모리 기업이 가질 기회를 짚어본다.
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